發(fā)布時間:2020-06-19
據外媒報道,蘋果公司計劃投資3.3億美元在中國臺灣建廠,MicroLED顯示屏的開發(fā)將成為“重中之重”,新的臺灣工廠為未來的iPhone、iPad、MacBooks和其他設備生產LED和MicroLED顯示屏。
報道中提到,蘋果此次的合作伙伴預計是LED生產商晶元光電和液晶面板制造商友達光電。報告強調了MiniLED和MicroLED屏幕相對于LCD和OLED顯示屏的優(yōu)勢,包括更薄、更節(jié)能。例如,MicroLED屏幕的功耗只有LCD顯示屏的十分之一,色彩飽和度接近OLED。
MicroLED因具有高分辨率、高亮度、省電及反應速度快等特性,被視為新一代顯示技術,吸引全球大廠搶進。
但由于當前MicroLED尚未達到可以大規(guī)模推廣應用的程度,從而MiniLED在技術成熟度、性能以及實際應用方面都具有較MicroLED更加廣闊空間因而成為其前導技術,相對于傳統LED而言又具有更優(yōu)的性能表現,同時在成本上MiniLED也更具優(yōu)勢。
最新的報告顯示,蘋果計劃在2021年發(fā)布幾款配備MiniLED屏幕的高端設備,包括第一季度新的12.9英寸iPadPro,第二季度新的16英寸MacBookPro和今年下半年新的27英寸iMac。
分析師估計,蘋果MiniLED產品的出貨量將在2021年、2022年分別增長約300%和225%。蘋果的積極MiniLED產品策略在未來數年將會逼迫競爭對手推出類似產品,目前,華為、三星、LG等都在積極布局MiniLED。
GGII預測2021年MicroLED的市場規(guī)模有望達到1億元,2021-2024年Micro LED有望保持75%左右的增長,至2024年MicroLED市場規(guī)模將達50億元。而根據Trendforce預估,MicroLED整體未來市場空間可達300~400億美金。
2017年開始,以COB封裝為代表的第二代小間距LED顯示技術、以MiniLED為代表的第三代小間距LED顯示技術和索尼推出的MicroLED大屏顯示紛紛亮相市場。
與此同時,市場也形成兩大陣營,一是以SMD封裝小間距LED為代表的傳統小間距龍頭企業(yè),包括以利亞德為代表的幾大國內廠商,國內市占率合計超過80%;另一個是以COB、MiniLED和MicroLED等新技術為代表的新玩家,包括以雷曼光電和威創(chuàng)為代表的國內小廠商,以及以三星和索尼為代表的國外大廠商,希望借助新技術實現彎道超車。
國內外眾多廠家對MiniLED表現了極大的熱忱,目前全球已有百家以上企業(yè)參與布局MicroLED。
市場研究機構Yole Développement調研報告表明,全球共有125家企業(yè)和組織參與了MicroLED顯示技術研發(fā),截至2017年底,已申請1495件MicroLED相關專利。其中,628項專利已獲批準,780項正在申請中。美國的蘋果、X-celebrant、Facebook是全球MicroLED專利申請量排名前三的企業(yè)。
從產業(yè)鏈方面來看,上游LED芯片端,臺灣晶電在MiniLED芯片技術上略有領先,而大陸芯片廠商三安光電、華燦光電、乾照光電在MiniRGB芯片、背光應用的Mini藍光芯片,紛紛推出較為成熟的產品,并進行了批量生產。
目前MiniLED技術挑戰(zhàn)集中在芯片制造,表面黏著技術(SMT),驅動IC,背板性能上。MiniLED晶片倒裝結構、低電流操作、高固晶強度、高固晶良率、大發(fā)光角度的特性對上游芯片制程技術提出了要求。
中游LED封裝端,國星光電成為國內首家Mini LED封裝企業(yè),其在MiniLED/MicroLED技術上儲備較好,瑞豐光電在Mini LED背光顯示模組、柔性曲面Mini LED封裝顯示技術上取得不錯進展。
在下游應用端,成都LED顯示屏企如洲明科技、利亞德、雷曼光電、奧拓電子、聯建光電、易事達等均已推出Mini LED顯示屏產品。其中洲明科技已實現4K 162寸MiniLED產品的批量化生產,雷曼光電量產了基于100um芯片規(guī)格4K/8K超高清顯示產品。
隨著以芯片生產商三安、國星光電和國內屏制造京東方為代表的相關大廠持續(xù)投入,其工藝制程將會日趨成熟、產品性能也會逐漸改善,生產成本也會下降到合理范圍,從而給LED背光和顯示市場注入新的活力。
由于Micro LED尚未達到可以大規(guī)模推廣應用的程度,從而MiniLED在技術成熟度、性能以及實際應用方面都具有較MicroLED更加廣闊空間因而成為其前導技術,相對于傳統LED而言又具有更優(yōu)的性能表現,同時在成本上MiniLED也更具優(yōu)勢。
MiniLED名為次毫米發(fā)光二極管,芯片尺寸大約是在100-300μm之間,是介于小間距LED與MicroLED之間的過渡產品。早期產品是在常規(guī)戶內外的顯示屏以及小間距顯示屏幕應用的基于正裝的LED芯片。目前主要指用于顯示應用的芯片尺寸在80-300μm之間的倒裝LED芯片。
MiniLED除可運用在顯示屏外,還可作為LCD面板背光,應用在手機面板、車載面板和電視面板中,其顯示效果可與OLED相媲美。
與OLED相比,MiniLED多以HDR(高動態(tài)范圍圖像)、異型顯示器等背光源應用和顯示屏應用為訴求,在良率、成本、節(jié)能效果和顯示性能等方面也具備優(yōu)勢。但是成本較高是當前制約MiniLED廣泛應用的主要因素。
采用Mini LED直下式背光的電視成本將比OLED低20-30%。側光式背光電視面板只需數十顆LED燈珠,5寸左右手機背光只需要25顆LED,若采用Mini LED的話,電視LED背光則需要至少數萬顆LED,手機LED背光則需要九千到一萬顆LED。這對于上游芯片廠商和中游封裝廠商來說,將大大提高需求。
由于傳統LED背光滲透率已接近頂點,再加上OLED對LCD面板形成巨大的沖擊,使得LED背光市場規(guī)模快速萎縮。
同時由于OLED產能緊張,三星OLED產能基本被蘋果包攬,MiniLED可以說是LCD面板廠商和安卓系手機廠商共同實現曲線救國的一條道路。
MiniLED背光技術與傳統LED背光技術的差別僅在于使用更多顆MiniLED芯片,對于面板廠來說,只需要重新投資部分設備,如打件轉移、檢測設備,以及重新設計驅動IC和挑選基板即可。尤其對于在OLED領域落后的中國臺灣廠家,MiniLED方案備受青睞。
根據工信部近期發(fā)布的消息來看,按照規(guī)劃2022年,我國的4K電視將要全面普及,8K電視也將逐步展開。而目前我國4k產品電視機年出貨約占總體電視產品出貨的50%,因此超高清電視成為重要的需求升級點,而MiniLed預計將成為4K/8K標準下,電視及室內大屏需求的主力高端產品。
除此之外,游戲競技液晶屏、高端筆記本等大屏環(huán)節(jié)對MiniLED應用更加剛需,主要由于普通背光大尺寸液晶屏在顯色效果存在劣勢,以及OLED屏在大屏中應用的良率及壽命問題等難以解決。隨著成本的下降,MiniLED將逐漸向顯示和中大尺寸背光滲透,大屏應用有望率先成為MiniLED的主戰(zhàn)場。