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2019年，隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟和相關(guān)激勵政策的推動，Mini LED發(fā)展全速推進(jìn)，市場迎來增長高潮期，整個產(chǎn)業(yè)鏈的廠商紛紛加碼布局，競相角逐。從相關(guān)廠商在2019年下半年的發(fā)展成果來看，Mini LED將于2020年大規(guī)模放量。

作為首要環(huán)節(jié)，點(diǎn)測分選、巨量轉(zhuǎn)移、返修機(jī)及沉積等設(shè)備發(fā)揮著關(guān)鍵性作用，此環(huán)節(jié)涉及的速度、精度及良率等技術(shù)問題直接影響著決定Mini LED大規(guī)模商用化的成本問題。平時，大眾的注意力主要集中在芯片、封裝及應(yīng)用端等，而常常忽略了重要的設(shè)備環(huán)節(jié)。在Mini LED制程中，設(shè)備是基礎(chǔ)，關(guān)系到其他環(huán)節(jié)的良率和成本控制，從而影響產(chǎn)品的普及時程。

其中，點(diǎn)測分選等封測設(shè)備的速度和精度等關(guān)聯(lián)著封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。Mini LED對相關(guān)設(shè)備的精度要求大大提高，帶動了設(shè)備需求增長。去年10月，全球最大LED點(diǎn)測分選設(shè)備廠惠特科技宣布在臺灣證券交易所上市，并通過與梭特科技戰(zhàn)略聯(lián)盟以擴(kuò)大業(yè)務(wù)布局。隨著Mini LED大量導(dǎo)入高階顯示器背光應(yīng)用，惠特科技今年的目標(biāo)是將Mini LED點(diǎn)測分選設(shè)備比重提到2-3成。

據(jù)LEDinside了解，華騰半導(dǎo)體是目前大陸地區(qū)唯一一家全系列LED分光、編帶機(jī)提供商，主要產(chǎn)品包括LED全自動測試分選機(jī)、LED全自動編帶機(jī)、芯片點(diǎn)測機(jī)、芯片分選機(jī)以及劃片機(jī)。

據(jù)華騰介紹，由于公司設(shè)備在小間距LED上的良好表現(xiàn)，成都LED顯示屏廠家讓華騰成為有機(jī)會最早進(jìn)入Mini LED領(lǐng)域的設(shè)備廠商之一。因此，Mini LED設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，華騰已經(jīng)有了自己的解決方案。針對Mini LED，華騰半導(dǎo)體已推出了全自動測試分選機(jī)（HT7600）和全自動編帶機(jī)（HT6000），兩款設(shè)備具備三個優(yōu)勢：測試精度更高，良率更高，換型更簡易。

通過進(jìn)一步加大對研發(fā)的投入，華騰半導(dǎo)體希望可以針對國內(nèi)封裝企業(yè)的新需求，研發(fā)對應(yīng)的創(chuàng)新產(chǎn)品，提供專業(yè)的解決方案。

同樣服務(wù)于封裝廠商的標(biāo)譜，其LED封測設(shè)備市場占有率處于國際領(lǐng)先地位。該公司與Mini LED相關(guān)的設(shè)備包括小尺寸（1212以下）LED系列分光機(jī)和編帶機(jī)、COB LED（2合1、4合1、9合1等）系列分光機(jī)、編帶機(jī)，具有高操作性、高兼容性及高良率等特點(diǎn)。

為拓展Mini LED業(yè)務(wù)，一方面，標(biāo)譜加大研發(fā)投入。2019年，公司研發(fā)人員增加30%，且成功導(dǎo)入PLM研發(fā)管理系統(tǒng)。另一方面，標(biāo)譜成功完成COB LED測試系統(tǒng)升級，測試速度提升100%。此外，標(biāo)譜還加強(qiáng)各事業(yè)部、供應(yīng)商的溝通和協(xié)調(diào)，加強(qiáng)自產(chǎn)零部件的生產(chǎn)能力。2019年，公司機(jī)加廠產(chǎn)能提升50%，實(shí)現(xiàn)70%的機(jī)械零部件自主生產(chǎn)。標(biāo)譜表示，原計劃基于對市場的看好，2020年會持續(xù)加大投入，但目前因疫情影響，具體投入將視具體情況而定。不過，標(biāo)譜認(rèn)為，加大投入只是時間問題，之后相關(guān)投資肯定還會有大幅度的增長。

事實(shí)上，Mini LED的使用數(shù)量相較傳統(tǒng)LED用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長，因此對于中后段制程的分選，固晶以及返修的效率提升均有很高的要求。

據(jù)了解，梭特科技的產(chǎn)品范圍較廣，包括分選機(jī)、排片機(jī)、固晶機(jī)以及返修機(jī)等，并且該公司擁有應(yīng)用于分選機(jī)和固晶機(jī)市場的核心技術(shù)——Pick & Place取放技術(shù)。此技術(shù)是將 Input晶圓（wafer）與 Output bin 垂直平行對立，讓膜對膜 （Tape to Tape）取放距離最短，加上雙臂反覆高速轉(zhuǎn)動，速度和精度明顯優(yōu)于業(yè)界一般的水平結(jié)構(gòu)。

梭特科技在Mini LED領(lǐng)域主要推出針對倒裝芯片的固晶機(jī)、NST-620系列分選機(jī)以及高精度的ST-661系列排片機(jī)。

其中，梭特固晶機(jī)能實(shí)現(xiàn)對±10um以內(nèi)產(chǎn)品的操作，該公司預(yù)計下半年推出更高速的方案。梭特科技表示將針對Mini LED 的產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)推出更高精度和更快速度的機(jī)型以滿足客戶與產(chǎn)業(yè)的需求。

據(jù)介紹，梭特科技已推出相應(yīng)的解決方案應(yīng)對Mini LED市場的強(qiáng)勁需求。除了以上提到的設(shè)備以外，該公司還推出FOB先進(jìn)封裝制程系列設(shè)備，此設(shè)備主要的概念是利用高精度和高速的混Bin排片技術(shù)，再通過巨量轉(zhuǎn)移將RGB 芯片同時移載到同一片載具上, 最后再一次性進(jìn)行高效率的固晶制程。并且，梭特科技還推出全功能的返修機(jī)RW-10, 無論是背光板或者是顯示屏模塊, 均可以進(jìn)行高效率的維修，確保整片板或模塊的出貨品質(zhì)。

然而，在所有相關(guān)設(shè)備中，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備“點(diǎn)名率”相對較高。此技術(shù)量產(chǎn)難度極高，生產(chǎn)過程涉及高速高精度驅(qū)動與控制、機(jī)械運(yùn)動與其他很多物理化學(xué)特性的應(yīng)用、光學(xué)識別與計算等，是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)。并且，轉(zhuǎn)移制程的良率問題是一大挑戰(zhàn)。

作為巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備供應(yīng)商，K&S目前已推出Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 PIXALUX。據(jù)K&S介紹，此設(shè)備是由公司與合作伙伴Rohinni公司共同推出，其速度是當(dāng)時市場上其他產(chǎn)品的10倍。除速度以外，該設(shè)備在精度與轉(zhuǎn)移成功率方面也具有明顯的優(yōu)勢。

K&S表示，現(xiàn)階段，公司的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已經(jīng)在客戶方得以應(yīng)用，并開始生產(chǎn)。公司在Mini LED領(lǐng)域的布局仍然以巨量轉(zhuǎn)移為主，同時會適時切入到一些上下游工藝之中。2019年底，公司已經(jīng)正式推出Mini LED的全自動激光返修設(shè)備，目前已有裝機(jī)客戶。

除K&S以外，ASM太平洋亦有獨(dú)特的巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)。ASM 太平洋推出了全自動巨量焊接產(chǎn)線 Ocean Line，通過獨(dú)有的巨量焊接技術(shù)，成千上萬的芯片實(shí)時焊接到面板上，無需過回焊爐；同時，配合優(yōu)良的平整度控制，使芯片的位置、角度、平整度保持一致，減輕顯示屏的顏色修正，使其灰度效果達(dá)到更佳，即使在不同視角，也不會有色差問題，且畫質(zhì)更鮮明。

實(shí)際上，ASM 太平洋為客戶提供全面的封裝解決方案，包含芯片到最后的測試封裝。ASM 太平洋針對 Mini LED 的產(chǎn)品需求也推出了 AD420 固晶設(shè)備。另外，在 Mini LED 應(yīng)用上，ASM太平洋針對 RGB LED 顯示屏及 LCD 背光，提供高速、高精度的生產(chǎn)方案，并已接單投產(chǎn)。

ASM太平洋指出，傳統(tǒng)的連機(jī)自動化作業(yè)模式有相當(dāng)大的局限性，不夠靈活，隨著自動化生產(chǎn)工業(yè)的發(fā)展，ASM太平洋早已就 Mini LED 對設(shè)備的需求布局智能自動化生產(chǎn)，可為不同的生產(chǎn)作出最佳的配置，極具靈活性，大幅提高生產(chǎn)效益。

另值得一提的是北方華創(chuàng)，該公司在LED領(lǐng)域的主要產(chǎn)品有PSS ICP刻蝕機(jī)、GaN/GaAs ICP刻蝕機(jī)和包含PECVD、AlN sputter、Metal sputter、ITO sputter、ALD等在內(nèi)的沉積設(shè)備。

針對Mini LED芯片的需求，北方華創(chuàng)在ICP刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備原有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了規(guī)劃，涵蓋了藍(lán)綠光與紅黃光的芯片需求。該公司已在Mini LED技術(shù)上加大研發(fā)投入并與客戶進(jìn)行密切的互動，同時也提前布局Micro LED領(lǐng)域。

總的來說，面對Mini LED市場即將爆發(fā)的需求，點(diǎn)測分選、巨量轉(zhuǎn)移、返修機(jī)以及沉積等設(shè)備環(huán)節(jié)的重要廠商均已做好準(zhǔn)備，各家企業(yè)在設(shè)備的速度、精度、良率與成本控制等問題上均有相應(yīng)的解決方案。接下來，他們也將持續(xù)研發(fā)新技術(shù)，推出創(chuàng)新產(chǎn)品，為芯片、封裝、應(yīng)用端廠商把好第一關(guān)，共同推動及見證Mini LED的大規(guī)模放量。